En effet, KGI Securities, la firme d’analyse et son spécialiste tech Ming-Chi Kuo ont récemment publié une note pour investisseurs assurant que Qualcomm, le concepteur américain de composants pour smartphone, a actuellement 1 an et demi à 2 ans de retard par rapport à Apple en ce qui concerne la production de masse d’un capteur 3D pour la reconnaissance des visages.

La firme à la pomme est attendue avec l’iPhone 8 sur ce coup-là, iPhone qui devrait être équipé d’un tel capteur permettant de déverrouiller l'appareil et d’effectuer des paiements Apple Pay grâce à l’analyse du visage de l’utilisateur. Vitesse d’exécution, sensibilité à la profondeur et usage possible en basse luminosité pourraient assurer à cette nouvelle technologie un fonctionnement efficace et convaincant pour l'utilisateur.

Côté concurrence et monde Android, Qualcomm serait l’un des constructeurs les plus engagés en matière de capteur 3D pour smartphone. Mais la société serait loin de pouvoir fournir ce qu'Apple proposerait avec l’iPhone 8, en raison notamment d'algorithme encore à développer et d’une gestion compliquée des ressources de fournisseurs, à cause justement d’Apple et de la production de masse de ses nouveaux iPhone.

Les grands sous-traitants comme TSMC, Sharp et LGI ayant concentré leur effort du côté de la firme à la pomme, Qualcomm se doit de trouver des alternatives qui n’ont pas toujours la même expertise ou même capacité de production que les fabricants sus-cités.

Tout cela impliquerait un retard non négligeable sur l’apparition d’une telle technologie dans un smartphone Android. En plus de cela, la stratégie est à l’observation dans le camp adverse d’Apple. En effet, Xiaomi est attendu en 2018 avec un smartphone intégrant de la reconnaissance de visage avec captation 3D, mais serait dans l’attente de voir la réponse du public face à l’iPhone 8 pour décider de l'intégration ou non de la technologie sur son prochain terminal.

Rendez-vous en tout cas dans quelques semaines pour voir ce dont l’iPhone 8 est capable à ce niveau.

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