TSMC est en charge des processeurs de la série Ax des iPhone depuis maintenant plusieurs années et s'occuperait maintenant du successeur de la puce A11 Bionic des iPhone 8 et X, soit une nouvelle puce A12 qui va équiper les trois prochains modèles d'iPhone de 2018.

La puce A11 des iPhone 8 et X est gravée en 10 nm, le fait de passer en 7 nanomètres pour la puce A12 apporte plusieurs avantages, comme une réduction de la taille du composant de 70 % tout en conservant le même nombre de transistors et une consommation énergétique moins importante de l'ordre de 60 %.

Les puces mobiles d'Apple remportent régulièrement la palme des processeurs les plus performants lors des différents tests de benchmark, et il est fort probable que cela soit encore le cas avec la prochaine génération de puces A12 des iPhone à venir.

Qualcomm, le concurrent principal de TSMC qui fabrique les puces pour les smartphones Android, ne commencerait pas à graver des puces en 7 nm avant la fin de l'année, il se pourrait donc que les premiers smartphones Android avec ce type de puce ne sortiraient pas avant 2019.

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