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2023 : la finesse de gravure des processeurs d’iPhone de nouveau réduite ?

La puce A14 se fera probablement bientôt doubler par un successeur issu du même fabricant.

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© Peellden

Retenez bien ce nom : TSMC, pour Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. L’entreprise, basée comme son nom l’indique en Asie, fournit désormais les CPU qui équipent tous les ordinateurs Mac. Mais son influence est loin de s’arrêter à ce pedigree, puisque les iPhone et les iPad profitent également du même savoir-faire.

Sans surprise, le cours de la société suit donc celui d’Apple, dont la valorisation dépasse déjà les 2 000 milliards de dollars. Et parmi les facteurs de sa réussite à venir, un composant de haut rang devrait faire son entrée en jeu d’ici peu. Il s’agit, selon DigiTimes, d’une puce gravée avec une précision de trois nanomètres seulement, contre cinq à ce jour.

Dans le futur iPhone ?

Étant donné que la version actuelle fait justement tourner les derniers iPhone 12, le média suppose donc sans prendre trop de risques que l’une des éditions suivantes suivra le même chemin. Il est toutefois impossible d’en savoir davantage, le constructeur faisant preuve d’un maximum de discrétion à ce sujet.

La production en masse, quant à elle, serait d’ores et déjà prévue. Celle-ci débuterait ainsi en 2022, soit dans un peu plus d’un an. Mais auparavant, une batterie de tests est toujours menée en interne afin de valider la robustesse de la pièce. Une période de choix pour les fuites issues directement des employés travaillant dans les usines de TSMC.

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Par : Keleops AG
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