Dans l’ombre d’Apple, ce sous-traitant investit massivement dans l’IA
Apple pourrait bien profiter des efforts de Foxconn dans le développement de l’IA.
L’intelligence artificielle intéresse de nombreuses personnes. Si les grandes entreprises, mondialement connues, comme Google ou Apple ont tout intérêt à proposer des solutions liées à l’IA dans leurs produits, c’est aussi le cas d’autres firmes, moins célèbres.
Dans son dernier rapport financier, le média américain CNBC assure que l’entreprise Foxconn, un partenaire de longue date d’Apple, vient de faire son entrée dans le capital de sa voisine Teco. L’objectif affiché : produire plus, plus vite, grâce à l’IA.
Foxconn : le bras droit d’Apple
Pour rappel l’entreprise taïwanaise travaille avec Apple depuis des années. Elle fabrique notamment les iPhone avec de grandes usines d’assemblage. En misant beaucoup d’argent sur l’intelligence artificielle, la marque montre sa volonté de rester à la page. Elle ne veut pas s’endormir sur ses lauriers, elle veut garder une certaine avance sur ses concurrents.
Si Teco produit avant tout des voitures électriques, la firme s’est récemment développée dans la conception de data center, de batteries ou encore d’infrastructures de grande taille. Avec cette arrivée, Foxconn rachète 10 % des parts de la société.
Un avantage pour nous ?
L’investissement de Foxconn dans Teco devrait avoir des impacts positifs pour nous. En effet, en ajoutant de l’IA dans ses centres de production, l’entreprise cherche à optimiser tout le processus, à la recherche du moindre dollar. Or ces économies ne seront pas (en totalité) des marges supplémentaires pour les actionnaires.
En réduisant les coûts de production avec l’aide de l’IA, Foxconn devrait pouvoir vendre ses services moins chers. Une baisse globale de la facture qui devrait être visible pour nous utilisateurs. Une bonne nouvelle sur le long terme quand on sait qu’Apple prépare une hausse des prix pour ses nouveaux iPhone 17, dont la sortie est toujours prévue pour le milieu du mois de septembre.
