Horizon dégagé pour la production de puces Ax à gravure ultra fine destinée aux iPhone 2020

Le fabricant de puces TSMC, qui est en charge des processeurs de la série Ax des iPhone depuis maintenant plusieurs années, va également s’occuper du successeur de la puce A12 des iPhone XR et XS, ainsi que la puce Ax des iPhone 2020.

D’après un nouveau rapport de DigiTimes, TSMC pourrait être en mesure de produire les puces Ax des iPhone 2020, avec un nouveau processus de gravure promettant de meilleures performances.

TSMC a été la première firme à pouvoir graver des puces en 7nm, comme la puce A12 Bionic des derniers iPhone et iPad Pro, lesquelles affichent d’excellentes performances, qui sont supérieures aux puces concurrentes.

Selon les sources de DigiTimes, TSMC projète d’être en mesurer de graver des puces en 5nm l’année prochaine et viendrait d’atteindre un objectif important dans l’aboutissement de ce projet.

Le plus gros client de TSMC, Apple pourrait alors bénéficier de cette nouvelle finesse de gravure, avec la puce Ax des iPhone 2020.

Le fait de passer d’une gravure de 7 nm à 5 nm va permettre d’apporter plusieurs avantages, comme des gains de performances, une réduction de la taille des puces, tout en conservant le même nombre de transistors, et une consommation énergétique moins importante.

Les puces mobiles d’Apple remportent régulièrement la palme des meilleures performances lors des différents tests de benchmark, et il est fort probable que cela soit encore le cas avec la prochaine génération de puces Ax des iPhone 2019 et 2020.

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Par : Keleops AG

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