Intel sort une puce radio parfaite pour concurrencer Qualcomm, pour un prochain iPhone ?
Qualcomm, le très grand fournisseur de puces de
communication sans-fil, qui de longue date fournit Apple en puces radio pour
ses iPhone, est actuellement poursuivi par la firme de Cupertino pour des pratiques
anticoncurrentielles.
Alors que pour la première fois Intel est parvenu à entrer dans le dernier
modèle d’iPhone avec une puce modem en se partageant le gâteau avec Qualcomm,
le géant du microprocesseur vient de dévoiler une nouvelle puce
XMM7560 offrant de très bonnes performances pour un internet mobile
encore plus rapide.
Cette nouvelle puce modem d’Intel LTE de catégorie 16/13 offre une vitesse
de téléchargement de 1Gbps, et une vitesse d’upload de
225 Mbps. Elle est compatible avec tous les standards actuels
LTE, GSM, et CDMA.
La nouvelle puce Intel serait parfaite pour concurrencer la puce Qualcomm
dans le prochain iPhone, surtout sachant que Qualcomm et Apple sont
actuellement en procès.
Apple utilise actuellement dans l’iPhone 7 qui est vendu aux États-Unis,
deux puces modem différentes qui n’ont pas les mêmes performances, une puce
d’Intel et une puce de Qualcomm en fonction de l’opérateur américain choisi par
l’utilisateur.
Intel va envoyer des échantillons de leur nouvelle puce aux différents
fabricants de smartphone au cours du premier semestre de 2017, avec un début de
production prévu peu de temps après.
Si cette nouvelle puce est validée par Apple, elle pourrait bien se
retrouver dans les nouveaux iPhone 7s et iPhone 8 et remplacer totalement la
puce Qualcomm.
En parallèle, selon les dernières
rumeurs, l’iPhone 8 proposerait un nouveau design tout en verre, un châssis
en acier, un bouton Home/Touch ID qui serait intégré sous l’écran dans une
"zone fonctionnelle", et la recharge sans-fil.
