iPhone 2019 : des puces modem Intel dans les prochains modèles, mais plus pour longtemps…

Le marché des puces modem pour smartphones a été mouvementé ces dernières semaines, avec notamment avec l’accord signé entre Apple et Qualcomm la semaine dernière, ainsi que le retrait d’Intel.

Intel avait annoncé la semaine dernière sa décision de quitter le marché des puces modem pour smartphones, afin de se concentrer sur d’autres sources de croissance. Toutefois, le géant du microprocesseur devrait fournir Apple en puces modem pour au moins les prochains iPhone.

Suite à l’annonce des derniers résultats trimestriels d’Intel, le PDG de la firme, Bob Swan, a annoncé qu’ils fourniraient encore des puces 4G pour certains clients cette année, comme Apple.

On imagine donc que les prochains iPhone de 2019 auront une puce 4G d’Intel, avant de basculer l’année prochaine sur des puces 5G de Qualcomm. Il est probable qu’il soit trop tard dans le cycle de conception des nouveaux iPhone, pour intégrer la puce 5G de Qualcomm, cette année.

Un autre fait intéressant a été révélé par le PDG d’Intel. L’accord trouvé entre Qualcomm et Apple a entrainé la décision d’Intel de quitter le marché des puces 5G. Et non l’inverse.

En parallèle, depuis l’année dernière, Apple travaille sur ses propres puces modem. Le but de la manœuvre à long terme est là de ne plus être dépendant des fournisseurs, comme Qualcomm.

Comme on a pu le voir avec les efforts d’Intel dans ce secteur, ces puces sont assez compliquées à concevoir. Il faudra donc probablement attendre quelques années pour voir la première puce modem d’Apple.

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