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C’est reparti pour TSMC : les puces A16 et M3 en route

Sortez les fleurs de Bach, la performance s’annonce explosive.

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TSMC
© Peellden

C’est DigiTimes qui vient de l’annoncer : TSMC a enfin lancé la production test de ses processeurs gravés avec une précision de trois nanomètres. Actuellement, celui qui propulse la gamme iPhone 13, à savoir le A15, se contente d’une finesse de cinq nanomètres, ce qui est déjà excellent. Mais son successeur pourrait faire encore mieux pour proposer plus de puissance aux utilisateurs.

La Taiwan Semiconductor Manufacturing Company était pourtant en proie à de sérieux ralentissements ces dernières semaines, attribués notamment à la situation géopolitique tendue avec la Chine, à la pénurie de composants et à la pandémie de coronavirus. Mais une usine majeure est de nouveau à l’attaque, signe d’un éventuel retour à la normale.

Calendrier

Pour DigiTimes, la fabrication en masse de ces composants débuterait lors du quatrième trimestre 2022. Une date qui colle parfaitement aux habitudes d’Apple, pour qui l’annonce de nouveaux smartphones haut de gamme a généralement lieu en septembre. Bien sûr il ne s’agit là que de suppositions qui ne sont confirmées ni par l’une ni par l’autre des parties, mais tout semble concorder.

La gravure en trois nanomètres a aussi toutes les chances de concerner les futures puces Apple silicon pour Mac. Le fabricant gratifierait alors les clients de cartes graphiques jusqu’à quarante cœurs, issues tout droit des fabriques de TSMC qui compterait en même temps Intel parmi ses clients. Là encore, ces informations se rapprochent d’autres données selon lesquelles le MacBook Air est en passe d’avoir droit à une réédition d’ici quelques semaines.

Pas de si tôt ?

Il semble malgré tout que le processus de conception soit suffisamment chronophage pour que TSMC ne soit pas capable d’honorer des commandes à hauteur de plusieurs millions d’unités pour les iPhone de 2022. Ces derniers pourraient alors miser plutôt sur du quatre nanomètres voire ne pas changer de ce côté-là, tandis que la future puce A17 prendrait bel et bien le relais.

Rappelons, pour finir, que les nomenclatures mêmes de ces pièces sont encore hypothétiques à ce jour ; mieux vaut donc conserver une certaine prudence face à des bruits de couloir qui ne seront validés ou non que lors d’un éventuel keynote.

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Par : Keleops AG
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