iphone-6s-a9.jpgLe fabricant de puces TSMC, qui est en charge des processeurs de la série Ax des iPhone depuis maintenant plusieurs années, va également s’occuper du successeur de la puce A11 Bionic des iPhone 8 et X. La nouvelle puce intégrera les trois prochains modèles d’iPhone de 2018.

Le PDG de TSMC a annoncé la semaine dernière lors d’une conférence téléphonique avec plusieurs analystes financiers que sa firme a commencé la production de puces utilisant un nouveau processus de gravure plus fine en 7 nm.

Bien que ce dernier ne révèle pas de quel type de composant il s’agit, étant donné que la firme à la pomme est le plus gros client de TSMC, il est fort probable que la première puce à bénéficier d’une gravure en 7 nm soit la puce A12 qui sera utilisée pour les trois prochains iPhone de 2018.

Le fait de passer d’une gravure de 10 nm à 7 nm apporte plusieurs avantages, comme une réduction de la taille des puces de 70 % tout en conservant le même nombre de transistors et une consommation énergétique moins importante de l’ordre de 60 %.

Qualcomm, le concurrent principal de TSMC qui fabrique les puces pour les smartphones Android, ne commencerait pas à graver des puces en 7 nm avant la fin de l’année, il se pourrait donc que les premiers smartphones Android avec ce type de puce ne sortiraient pas avant 2019.

Les puces mobiles d’Apple remportent régulièrement la palme des meilleures performances lors des différents tests de benchmark, et il est fort probable que cela soit encore le cas avec la prochaine génération de puces A12 des iPhone à venir.

Source

Vous aimez ? Partagez !

Ne manquez pas :

Ne manquez pas :