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Apple lorgne la technologie de puce « la plus avancée au monde »

Les puces 3 nm sont dans les starting-blocks pour l’année prochaine.

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© Unsplash / Brian Kostiuk

La pénurie des microprocesseurs touche l’ensemble des marchés des nouvelles technologies jusqu’aux constructeurs automobiles. Aux États-Unis, le fédéral cherche à motiver les fournisseurs pour produire directement au sein du pays. Fort de son partenariat et son influence auprès de TSMC, Apple évite les problèmes et prépare déjà la suite : une puce gravée en 3 nm, plus puissante et économe.

Dans un récent rapport de Digitimes, nous apprenons aujourd’hui que cette prochaine génération de microprocesseurs arrivera en production de masse au second semestre 2022. Apple a d’ores et déjà réservé l’exclusivité de la production de ces puces gravées en 3 nm, encore plus fines que les actuels composants gravés en 5 nm (et déjà exceptionnellement efficients).

Les futures puces 3 nm Apple

Il est indiqué que ces prochaines puces fourniront pas moins de 15 % de puissance supplémentaire en plus d’économiser jusqu’à 30 % d’énergie comparée aux microprocesseurs actuels. Actuellement, TSMC appelle ses futurs composants en 3 nm la technologie « N3 ».

« TSMC a affirmé que sa technologie N3 sera la technologie la plus avancée au monde lorsqu’elle commencera la production en volume au second semestre 2022. S’appuyant sur l’architecture éprouvée des transistors FinFET pour les meilleures performances, efficacité énergétique et rentabilité, N3 offrira jusqu’à 15 % de gain de vitesse et une consommation jusqu’à 30 % plus faible que le N5 ».

Faut-il en tirer la conclusion que la génération de septembre 2022 des iPhone en sera équipée ? Bien évidemment, non. Apple vient tout juste de lancer les puces 5 nm, notamment sur les Macs avec la nouvelle puce M1 (première du nom après l’éloignement de la marque avec Intel).

Les intégrations logiciel et les nouvelles technologies 5 nm avancée du prochain iPhone 13 réservent encore bien des améliorations avant de choisir de lancer une technologie en 3 nm. De la même manière, TSMC devrait fournir des processeurs en 4 nm l’année prochaine particulièrement pour la future génération de puces M, pour les Macs.

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